1 / 1
В наявності
Запчастини для телефонів · Мікросхеми
Нагрівальна платформа Mechanic Heat-Mini (160-250°C)
☆☆☆☆☆Немає оцінок0 відгуків
1 210 ₴
На складі: 10 шт.
Нагрівальна платформа Mechanic Heat-Mini (160-250°C) призначена для видалення клею та припою з мікросхем, процесорів, NAND-пам’яті та інших електронних компонентів. Пристрій забезпечує локальний нагрів у діапазоні 160–250°C, що дозволяє розм’якшити клей або припій та полегшити його подальше…
Нагрівальна платформа Mechanic Heat-Mini (160-250°C) призначена для видалення клею та припою з мікросхем, процесорів, NAND-пам’яті та інших електронних компонентів. Пристрій забезпечує локальний нагрів у діапазоні 160–250°C, що дозволяє розм’якшити клей або припій та полегшити його подальше видалення щіткою без використання термофена чи паяльника.
Компактна конструкція та регульований затискач дозволяють працювати з компонентами розміром до 18 × 21 мм. Точкова зона нагріву концентрує тепло безпосередньо на компоненті, допомагаючи мінімізувати тепловий вплив на навколишні елементи плати.
Особливості:
1. Регульована температура 160–250°C
Дозволяє підібрати оптимальний режим для різних завдань із видалення клею та припою. Температура стабільно підтримується під час роботи.
2. Швидке нагрівання
Професійний алгоритм контролю температури забезпечує швидкий вихід на заданий режим та стабільне нагрівання.
3. Робоча зона 18 × 21 мм
Платформа розрахована на роботу з мікросхемами та іншими компонентами максимального розміру до 18 × 21 мм.
4. Локальний нагрів
Тепло концентрується безпосередньо на корпусі мікросхеми, допомагаючи зменшити нагрів навколишніх компонентів і друкованої плати.
5. Зручне видалення клею
Після прогрівання залишки клею можна видаляти щіткою без використання традиційного термофена або паяльника, що спрощує та прискорює роботу.
6. Регульований затискач
Прихована висувна конструкція дозволяє зафіксувати компонент і адаптувати робочу область під його розмір. Конструкція також допомагає захистити механізм від потрапляння залишків клею та сміття.
7. Антистатична конструкція
Допомагає знизити ризик пошкодження чутливих електронних компонентів статичною електрикою під час ремонту.
Характеристики:
Бренд: Mechanic
Модель: Heat-Mini
Діапазон температур: 160–250°C
Максимальний розмір компонента: 18 × 21 мм
Розмір пристрою: 79 × 71 × 21 мм
Вага нетто: 77,5 г
Вага брутто: 110 г
Комплектація: основний блок + кабель Type-C
Призначення: видалення клею та припою з мікросхем, процесорів, NAND-пам’яті та інших електронних компонентів
Замовити нагрівальну платформу Mechanic Heat-Mini (160–250°C) Ви можете через кошик сайту або зв’язатися з менеджером за телефоном, вказаним на сайті.
Компактна конструкція та регульований затискач дозволяють працювати з компонентами розміром до 18 × 21 мм. Точкова зона нагріву концентрує тепло безпосередньо на компоненті, допомагаючи мінімізувати тепловий вплив на навколишні елементи плати.
Особливості:
1. Регульована температура 160–250°C
Дозволяє підібрати оптимальний режим для різних завдань із видалення клею та припою. Температура стабільно підтримується під час роботи.
2. Швидке нагрівання
Професійний алгоритм контролю температури забезпечує швидкий вихід на заданий режим та стабільне нагрівання.
3. Робоча зона 18 × 21 мм
Платформа розрахована на роботу з мікросхемами та іншими компонентами максимального розміру до 18 × 21 мм.
4. Локальний нагрів
Тепло концентрується безпосередньо на корпусі мікросхеми, допомагаючи зменшити нагрів навколишніх компонентів і друкованої плати.
5. Зручне видалення клею
Після прогрівання залишки клею можна видаляти щіткою без використання традиційного термофена або паяльника, що спрощує та прискорює роботу.
6. Регульований затискач
Прихована висувна конструкція дозволяє зафіксувати компонент і адаптувати робочу область під його розмір. Конструкція також допомагає захистити механізм від потрапляння залишків клею та сміття.
7. Антистатична конструкція
Допомагає знизити ризик пошкодження чутливих електронних компонентів статичною електрикою під час ремонту.
Характеристики:
Бренд: Mechanic
Модель: Heat-Mini
Діапазон температур: 160–250°C
Максимальний розмір компонента: 18 × 21 мм
Розмір пристрою: 79 × 71 × 21 мм
Вага нетто: 77,5 г
Вага брутто: 110 г
Комплектація: основний блок + кабель Type-C
Призначення: видалення клею та припою з мікросхем, процесорів, NAND-пам’яті та інших електронних компонентів
Замовити нагрівальну платформу Mechanic Heat-Mini (160–250°C) Ви можете через кошик сайту або зв’язатися з менеджером за телефоном, вказаним на сайті.
